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回流焊接加工过程控制技术发布日期:2019-04-11 16:27 浏览次数:

 近些年以来,随着众多商用产品往小型、轻型及高密度方向发展,尤其是手持设备的大量使用,从而在元器件材料工艺方面都对技术提出了重大挑战,因此使飞速发展的机会,材料上免清洗低残留锡膏得到广泛的应用,所有这些都实现回流焊工艺提出了新要求,一个总的趋势就是要求回流焊接加工采用更先进的热传递方式,从而达到节约能源与均匀温度,适合双面板新型器件封装方式的焊接加工要求,并逐步的实现对波峰焊的全面代替,从而呈现快速上涨的趋势。

智能化回流炉的内置计算机控制系统,在视窗操作环境下,可以比较方便地输入各种数据,从而迅速地从内存中取出或是更换回流焊工艺曲线,节省调整的时间,焊接加工可提高生产效率。焊接加工过程控制的目的是实现所要求的质量与可能低的成本这两个基本目标。过程控制是种获得影响最终结果的特定操作中比较相关数据的能力,一旦是潜在的问题出现,就可以实时地接受相关信息,通过采取纠正措施,并立即把工艺调整到最佳状况。焊接加工控制的最更本内涵是对各种工艺连续的监控,并寻找出不符合相关要求的偏差。监控实际工艺过程的数据,从而算是真正的工艺过程控制,这在回流焊接加工工艺控制中,意味着要对制造的每块板子热曲线进行监控的技术工艺。

 

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